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什么是电路板丝印 , PCB设计中,有底层,顶层,丝印层,其它的都是什么层,需要详细的说明,本人初学者,谢谢啦
今天给各位分享 什么是电路板丝印 的知识，其中也会对 PCB设计中,有底层,顶层,丝印层,其它的都是什么层,需要详细的说明,本人初学者,谢谢啦 进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
丝印层即文字层，在PCB中的最上面一层，可以没有，一般用于注释用。pcb中的丝印层包括：Top Silkscreen（顶层）、Bottom Silkscreen（底层）。即印刷电路板的最上和最下两层。这是为了方便电路的安装和维修等，在印刷板的
专门印制电路板用的厚丝网印刷，墨层厚度可至1000微米。用发泡油墨印制盲文点宇，发泡后墨层厚度可达300微米。丝网印刷墨层厚，印刷品质感丰富，立体感强，这是其它印刷方法不能相比的。丝网印刷不仅可以单色印刷，还可以进行
丝印，是印刷业术语，指的是丝网印刷。丝印是“丝网印刷”的简称。是将丝织物、合成纤维织物或金属丝网绷在网框上，采用手工刻漆膜或光化学制版的方法制作丝网印版。现代丝网印刷技术，则是利用感光材料通过照相制版的方法制作
线路板上面的字体被称为字符，也叫丝印。原因是这种文字是通过印刷（丝印）的方式完成的。所以PCB各工序里字符和文字是同一工序。
问题一：电路板上封装和丝印是什么意思啊？ 封装指的是电子元器件和芯片的外形，包括形状大小引脚排布引脚形式等等 丝印值得是丝印层，画pcb的时候是分层的，其中包含文字的那一层，用来标注元件或者添加其他信息，这一层叫
什么是电路板丝印 一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层(TopOverlay)和底层丝印层(BottomOverlay)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。4、机械层(Mechanical
楼上回答有误，对插针式器件，建库时焊盘选MultiLayer层，注意要选好焊盘尺寸和孔的尺寸。对于表面贴装元件，焊盘选TopLayer，孔径一定要改为0.
1、在PCB中导入网络表以后，将放在底层的元器件双击，属性改到底层。对应的元器件的丝印也就是在底层了bottomOverlay。如果你想在底层放置汉字之类的，要关于Y轴翻转一次，这样和你的元器件的丝印字的方向就一致了。2、顶层
bottom layer 或top layer 都可以放，但要设置焊盘的属性设为multi layer 多层。
5.Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。6.
99se画单面板pcb时,贴片焊盘/信号线/丝印分别放在哪个层啊? 机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同，下面举例说明我们的常用方法。5、遮蔽层（Mask
1、机械层：是定义整个PCB板的外观的，就是指整个PCB板的外形结构。2、禁止布线层：用于定义在电路板上能够有效布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。3、丝印层：丝印层
paste是顶层、底焊盘钢网层，和焊盘的大小是一样大的，这个主要是我们做SMT的时候可以利用来这两层来进行钢网的制作，在刚网上刚好挖一个焊盘大小的孔，我们再把这个钢网罩在PCB板上，用带有锡膏的刷子一刷就很均匀的刷上
机械层[Mechanical1]— [Mechanical16]一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等.Masks(阻焊层)有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder]
PCB设计中,有底层,顶层,丝印层,其它的都是什么层,需要详细的说明,本人初学者,谢谢啦 底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。Toppaste 顶层焊盘层 Bottompaste 底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂。Topsolder 顶层阻焊层 Bottomsolder 底层阻焊层：与toppaste
topoverlay——顶层丝印层，bottomoverlay——底层丝印层，定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste——顶层焊盘层，bottompaste——底层焊盘层，顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以
一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层(TopOverlay)和底层丝印层(BottomOverlay)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。4、机械层(Mechanical
Silk screen(丝印层)有 2个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓
顶层,底层,丝印层是什么 Signal Layers(信号层)、Internal Planes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)
颜色是可以自己设定的。
信号层包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。信号层主要用于放置元件 (顶层和底层)和走线。
机械层[Mechanical1]— [Mechanical16]一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等.
Masks(阻焊层)有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。
Silk screen(丝印层)有 2个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。
除了上述的工作层面外，还有以下的工作层：[KeepOutLayer](禁止布线层)禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。[Multi layer](多层)该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上，所以我们可以通过[MultiLayer]，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。[Drill guide](钻孔说明)[Drill drawing](钻孔视图)PCB SOFT提供有 2个钻孔位置层，分别是[Drill guide](钻孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[Drill Drawing] 来提供钻孔参考文件。我们一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。只要在顶层画就可以了，如果要封装用在底层，你把器件镜像（选中器件，点击M-I）一下或者双击器件把器件选择到底层就行了！toplayer ——顶层布线层，bottomlayer ——底层布线层,具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。
mechanical ——机械层，是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
keepoutlayer ——禁止布线层，禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
topoverlay ——顶层丝印层，bottomoverlay ——底层丝印层，定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste ——顶层焊盘层，bottompaste ——底层焊盘层，顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。
topsolder ——顶层阻焊层，bottomsolder ——底层阻焊层，由于PCB板是要默认上绿油的，用这两个层画线的地方就会开个“天窗"，不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用，以便另外加焊锡。
multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名思义，这个层就是指PCB板的所有层。（来源：www.pcbspace.cn）
toplayer ——顶层布线层，bottomlayer ——底层布线层,具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。
mechanical ——机械层，是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
keepoutlayer ——禁止布线层，禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
topoverlay ——顶层丝印层，bottomoverlay ——底层丝印层，定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste ——顶层焊盘层，bottompaste ——底层焊盘层，顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。
topsolder ——顶层阻焊层，bottomsolder ——底层阻焊层，由于PCB板是要默认上绿油的，用这两个层画线的地方就会开个“天窗"，不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用，以便另外加焊锡。
multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名思义，这个层就是指PCB板的所有层。（来源：www.pcbspace.cn）bottom layer 或top layer 都可以放，但要设置焊盘的属性设为multi layer 多层。你这个是镜像了的，你按“SA”全部选亮，按"M"选 "Move selection"点击鼠标·这时整个图形都会跟作鼠标动，你在按"X“键，点击鼠标就翻面到TOP面了，再点击下面的top layer，放置元件就是放在顶层了。封装指的是电子元器件和芯片的外形，包括形状大小引脚排布引脚形式等等
丝印值得是丝印层，画pcb的时候是分层的，其中包含文字的那一层，用来标注元件或者添加其他信息，这一层叫丝印层。封装指的是电子元器件和芯片的外形，包括形状大小引脚排布引脚形式等等
丝印值得是丝印层，画pcb的时候是分层的，其中包含文字的那一层，用来标注元件或者添加其他信息，这一层叫丝印层。 什么是电路板丝印 的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于 PCB设计中,有底层,顶层,丝印层,其它的都是什么层,需要详细的说明,本人初学者,谢谢啦 、 什么是电路板丝印 的信息别忘了在本站进行查找喔。
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